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　　9月30日，上交所科創板上市委發布2020年第82次審議會議公告，盛美半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“盛美股份”）首發獲通過。　　根據招股書，盛美股份主要從事半導體專用設備的研發、生產和銷售，主要產品包括半導體清洗設備、半導體電鍍設備和先進封裝濕法設備等。通過多年的技術研發和工藝積累，盛美股份成功研發出全球首創的SAPSTEBO兆聲波清洗技術和Tahoe單片槽式組合清洗技術，可應用于45nm及以下技術節點的晶圓清洗領域，可有效解決刻蝕后有機沾污和顆粒的清洗難題，并大幅減少濃硫酸等化學試劑的使用量，在幫助客戶降低生產成本的同時，滿足節能減排的要求。　　盛美半導體擁有5家控股子公司，2家參股公司。控股子公司分別為：香港清芯、盛美無錫、盛帷上海、盛美韓國、盛美加州。另外，盛美半導體持有盛奕科技15%股權，持有石溪產恒10%股權。　　盛美股份選擇第四套標準申請科創板上市，即預計市值不低于30億元，且最近一年營業收入不低于3億元。財務數據顯示，2017年-2019年，盛美股份營收分別為2.54億元、5.50億元、7.57億元，歸母凈利潤分別為1086.06萬元、9253.04萬元、1.35億元；研發投入占營收比例分別為7.41%、21.37%、21.54%。　　盛美股份此次申請上市擬募集資金18億元，募集資金主要用于盛美股份設備研發與制造中心　、盛美股份高端半導體設備研發項目以及補充流動資金。盛美股份設備研發與制造中心項目擬在上海臨港新片區新建半導體集成電路設備研發與制造中心，項目實施主體為公司全資子公司盛帷上海。該項目將于　2023　年投入使用，公司全部產能將遷移至該新建研發制造中心。　　此外，盛美股份高端半導體設備研發項目，圍繞公司躋身綜合性國際集成電路裝備企業第一梯隊行列的戰略目標，將開展半導體清洗設備、半導體電鍍設備、先進封裝濕法設備，以及無應力拋光設備、立式爐管設備等高端工藝設備的升級迭代和產品拓展，從而擴展和建立起濕法和干法設備并舉的種類齊全的產品線。　　對于公司的發展目標，盛美股份表示，公司在保持公司半導體清洗設備、半導體電鍍設備和先進封裝濕法設備及立式爐管設備等產品持續增長的同時，將圍繞自身的核心優勢、提升核心技術及結合內外部資源，立足差異化自主創新研發，通過投資、并購，結合有效、可控的海外業務拓展推進新產品的研發，擴展和建立起濕法工藝和干法工藝設備并舉、種類齊全的產品線，不斷提升公司的綜合競爭力，力爭躋身綜合性國際集成電路裝備企業的第一梯隊。

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