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原標題：河南多層盲埋孔線路板制作聊聊盲埋孔多層電路板制作過孔注意事項在高速PCB設計中，過孔設計是一個重要因素，它由孔、孔周圍的焊盤區和POWER層隔離區組成，通常分為盲孔、埋孔和通孔三類。在PCB設計過程中通過對過孔的寄生電容和寄生電感分析，總結出高速PCB過孔設計中的一些注意事項。雖然焊盤、過孔的尺寸已逐漸減小，線路板制作但如果板層厚度不按比例下降，將會導致通孔的縱橫比增大，通孔的縱橫比增大會降低可靠性。隨著先進的激光打孔技術、等離子干腐蝕技術的成熟，應用非貫穿的小盲孔和小埋孔成為可能，若這些非穿導孔的孔直徑為0.3mm，所帶來的寄生參數是原先常規孔的1/10左右，提高了PCB的可靠性。PCB中的過孔選擇盲埋孔多層電路板制作。在普通PCB設計中，過孔的寄生電容和寄生電感對PCB設計的影響較小，對1-4層PCB設計，一般選用0.36mm/0.61mm/1.02mm(鉆孔/焊盤/POWER隔離區)的過孔較好，一些特殊要求的信號線(如電源線、地線、時鐘線等)可選用0.41mm/0.81mm/1.32mm的過孔，也可根據實際選用其余尺寸的過孔。過孔是盲埋孔多層電路板制作設計中的一個重要因素，多層盲埋孔線路作一個過孔主要由三部分組成，一是孔;二是孔周圍的焊盤區;三是POWER層隔離區。過孔的工藝過程是在過孔的孔壁圓柱面上用化學沉積的方法鍍上一層金屬，用以連通中間各層需要連通的銅箔，而過孔的上下兩面做成普通的焊盤形狀，可直接與上下兩面的線路相通，也可不連。過孔可以起到電氣連接，固定或定位器件的作用。過孔一般又分為三類：盲孔、埋孔和通孔。盲孔，指位于印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面的內層線路的連接，孔的深度與孔徑通常不超過一定的比率。埋孔，指位于印刷線路板內層的連接孔，它不會延伸到線路板的表面。盲孔與埋孔兩類孔都位于線路板的內層，層壓前利用通孔成型工藝完成，在過孔形成過程中可能還會重疊做好幾個內層。作為重要的電子連接件，PCB幾乎用于所有的電子產品上，河南盲埋孔線路板制作被認為是“電子系統產品之母”。超聲作為少數能提供高階高層板和任意層互聯HDI的本土廠商，量質齊備、技術制程精進，大客戶戰略持續落地，繼多年前切入蘋果供應鏈后，重點發力高階汽車電子，聚焦高端PCB應用，平臺優勢明顯。返回搜狐，查看更多責任編輯：聲明：本文由入駐搜狐號的作者撰寫，除搜狐官方賬號外，觀點僅代表作者本人，不代表搜狐立場。閱讀()

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