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原標題：PCB原創|圖文并茂告訴你常見器件的PCB設計布局間距要求。在PCB設計布局中，不同器件布局間距DFM要求是不一樣的，那么，在本節板兒妹重點給大家介紹了常見10種器件布局間距要求。一、Mark點要求Mark點設置需要防呆，超過368MM長的單/背板需要兩組Mark點覆蓋范圍必須≦368MM。Pitch=0.8MMBGA需要設置局部Mark點。Mark點數量各為3個，呈L型放置，一般距板邊≧6.0mm。二、使用特殊工裝的禁布要求局部波峰焊B面表貼元件與插件焊點的距離要求（有鉛工藝需5MM，無鉛工藝需6MM）。插件引腳邊緣距離SMD器件邊緣至少6MM，電源模塊需求8MM。三、板厚，最小孔徑要求例：0.8=板厚=3mm超過需與工藝確認，厚徑比=12，超過12時與工藝確認。板厚參照結構要素圖。四、波峰焊的防止連錫設計如插裝器件的布局方向，添加偷錫焊盤等要求，并注意和單板傳送方向保持一致。五、細間距器件布局要求細間距器件距離傳送邊需要保證相應的距離。0402片式阻容，0804排阻及0805排容等距離傳送邊、條形碼需滿足10MM的距離，條形碼必須放置T面。六、壓接器件周圍布局要求壓接器件四周布局器件高度需滿足相應的要求。壓接連接器正面3MM內不能布局高度超過3MM的器件，1.5MM范圍內不能布器件，其B面2.5MM范圍不得布局器件。1)彎/公彎/母：與壓接件同面，壓接件周邊3mm不得布任何高于3mm的器件，周邊1.5mm不得布局任何焊接器件，在壓接件的背面，距離壓接器件的管腳2.5mm范圍內不得布局任何器件陶瓷電容遠離3mm以上。2)直/公直/母：與壓接件同面，壓接件周邊1mm不得布任何器件，背面需要需要裝保護套時，周邊1mm范圍內不得布局任何元器件，沒有安裝保護套時距離壓接器件管腳2.5mm范圍內不得布局任何元器件，陶瓷電容遠離3mm以上。七、SMD器件周圍布局要求常見的間距要求：SMD器件推薦值:距離BGAA/=3mm（考慮返修），smdtosmdAirGapB/=14mil八、THD器件周圍布局要求smdtothrough：1)同面器件不做特殊要求只要滿足最基本的加工要求2)在兩面時，如果through是波峰焊工藝，smdtothrough大于或等于5mm3)THD器件除結構有特別要求之外，都必須放在正面，相鄰元件本體之間的距離≧0.5mm，（絲印外框到外框）九、特殊器件布局要求1）POL模塊，光器件，CPU，牛頭插，CF卡插座，硬盤，需臥裝器件等。2）ESD防護，涂膠空間，特殊運輸工具等對器件禁布要求，壓接墊板的繼承性或通用性對器件布局要求。3）特殊器件可返修性的布局要求如：POL模塊布局要求：周圍禁布2MM器件，對于高度大于2.5MM或者長度大于17MM器件，參照BGA要求布局。4)BGA可維修性：與BGA同面布局的器件，原則上布局在BGA周圍5mm以外，在器件比較擁擠的情況下也需布局在3mm以外；BGA內的BYpass電容盡量靠近管腳放置。十、DFI檢測規則范例：DFI檢測一般注意規范：C0402與R0402防止二次反射距離要求18mil0603與0402防止二次反射距離要求31mil：C0402與C0402防止二次反射距離要求28mil：R0805與R0402防止二次反射距離要求21mil：R0402與R0402防止二次反射距離要求23mil：下期預告可靠性PCB布局設計要求是怎樣的呢？請大家持續關注【快點PCB平臺】公眾號中國唯一經人社部、中國職協聯合認證的高速PCB設計考試認證/培訓就業平臺權威認證，海量案例，高薪offer，一路晉升，上快點PCB(www.eqpcb.com)就夠了~中國最具影響力的高速PCB設計B2C平臺1000余家企業一鍵發布需求，5000余位layout工程師輕松接單~0769-22890333huliang@eqpcb.com關注快點PCB平臺，新鮮出爐的行業信息/技術干貨馬上呈上~返回搜狐，查看更多責任編輯：聲明：本文由入駐搜狐號的作者撰寫，除搜狐官方賬號外，觀點僅代表作者本人，不代表搜狐立場。閱讀()搜狐評論有獎調查投訴

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